结晶器传热如何改善?

            结晶器传热速率主要取决于铸坯与结晶器壁气隙形成的动力学,而气晾的形成和演变取决于坯壳收缩、高温强度、结晶器润滑以及结品器几何形状等因素,为了改善结品器的传热,应从以下几个方面进行：

            (1)结晶器锥度

            结晶器在热传递过程中,气隙的热阻最大,因此结晶器设计为上大下小具有合适倒锥度,可以减小结晶器下部气隙的厚度,达到改善传热的目的锥度应根据钢种和拉速来选择,结晶器断面尺寸的减小量应不大于铸坯的线收缩量。

            (2)结品器长度

            钢水被导出的热量50%在结晶器上部放出,当形成气隙后,结品器下部导出热量减小。从传热的角度考虑,通常把结晶器的长度设

计为700mm左右为提高拉速,有的工厂将结晶器适当增长。

            (3)结晶器铜壁厚度

            结晶器铜壁厚度增加,导出热流的能力增加。一般,在选择结品器铜壁厚度的时候,要考虑结晶器热面温度小于铜的再结晶温度

            (4)结晶器材质

             钢水传递出来的热量经过结晶器铜壁被冷却水带走,因此要求结晶器材质导热性要好,抗热疲劳,强度高,高温下膨胀小,不易变

形。目前,多采用导热性好,强度高的铜合金,如Cu-Cr、Cur-Ag合金等制造结晶器。

            (5)结晶器润滑

            采用油、保护渣润滑可加强传热。用油润滑结晶器平均热流大于保护渣15%~20%,保护渣对结晶器热流的影响主要决定于渣

膜厚度,渣膜是结晶器上部传热减少15%左右,但可使下部传热増加20%~25%,且整个传热比较均匀。

             (6)结晶器冷却水质

             结晶器内水缝如果有水垢沉积,在铜壁表面形成绝热层,增加热阻,导致热流下降,所以为防止结垢,必须使用软水。要求其总盐含

量不大于400mg/L,硫酸盐不大于150mg/L,氯化物不大于50mg/L,硅酸盐不大手40mg/L,悬浮质点不大于50mgiL,质点尺す不大于0.2mm,

碳酸盐硬度不大于1'~2dh，ph=7-8。