影响结晶器传热的因素有哪些?

影响结晶器传热的因素有哪些?

               (1)拉速

               拉速增加,结晶器导出热流增加;但拉速增加,钢水在结晶器停留时问减少,结晶器内单位重量钢水放出的凝固潜热是减少的,导致出结晶器坯壳厚

度减薄。拉速增加10%,出结晶器坯売厚度减少5%。拉速增加,结品器铜板热面温度增加。

               (2)钢成分

               低碳钢([CT<0.1%)和中碳钢([C]=0.1%~0.16%)在同一拉速下结晶器导出的热流比较如图所示。由图可知:拉速增加,热流增加。在相同拉速

下低碳钢热流比中碳钢高7%~10%。钢中[C]=0.1%时,热流最小;[]>热流量趋近于平稳。

               (3)浇注温度

               一般来说,浇注温度高,推迟了结晶器弯月面区域的坯壳的凝固,减缓了坯売生长。过热度增加,结晶器角部坯壳厚度减薄,增加了漏钢概率。因此

应把钢水过热度控制在合适范围内。

               (4)保护渣

               拉速一定时,使用不同类型的保护渣从结晶器导出的热量有明显的差别。这与坯壳与铜板间液渣渗漏渣膜均匀性有关,而渣膜的均匀性决定于液

渣层厚度和渣的黏度。