镀层的组织结构特征

传统的电镀锌层和热浸镀锌层是采用电结晶或冶金结晶的方法，将一种和多种金属沉积于基体表面上，形成的镀层-般具有金属性镀层组织结构可以是单晶、多晶或者非晶态，镀覆过程都伴随有沉积或凝固结晶、原子的扩散和晶粒的长大(非晶态镀层除外)。镀覆的特点是以沉积或凝固结晶的方式形成个金属性的物质层。

电镀锌总是在具有的基体上(阴极一镀件的表面) 进行，在原金属的晶格、晶体缺陷等部位，电沉积结晶过程可以不形成新的晶核就直接生长。若过电位的绝对值较大，金属晶核较容易形成，并能形核后结晶生长。甚至两种情况同时进行，具体生长情况视发生的条件而定。电沉积结晶的生长过程主要经历以下两个步骤:首先是金属离子失去部分水化膜，在电极表面上获得电子，成为可在金属表面自9由移动的原子，称为吸附原子，此为金属离子的放电过程;然后吸阳原子在金属表面上移动，寻找一个能量低的位置，在脱出水化膜后进。这些原子在晶体表面各种低能量的缺陷、台阶处，例如从蝴应旋位错的露头处，以螺旋方式生长。电沉积结晶的晶粒度也与形核和晶体的生长速度有关，当过电位和电流密度大时，还原出的金F离子多，工件表面形成许多吸附原子，有条件形成新的晶核，形核的力概率增大，结晶出的晶粒就细小;反之，形核速度小而晶体的生长进度快，则形成粗大的晶粒。电沉积结晶形成的镀层结构组织、晶粒的大小沟勾匀，一般为柱状晶且与基体表而垂直。

热浸镀锌过程中，锌液与铁基工件的表面发生反应导致工件表面分的化学成分和组织结核基体相结合。热浸镀发生变化，形成锌-铁合金层，从而使锌层与基体相结合。热浸镀锌时由界面反应和扩散反应两种反应的结果形成了镀锌层。

During hot dip galvanizing, the reaction between zinc solution and the surface of iron-based workpiece results in the combination of chemical composition of workpiece surface and nodule matrix. The change of hot dip plating results in the formation of zinc-iron alloy layer, which combines the zinc layer with the matrix. In hot dip galvanizing, the galvanizing layer is formed by interfacial reaction and diffusion reaction.

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