氰化镀镉时镉盐浓度、游离氰化物多对镀层有何影响?如何处理?

            一、氰化镀镉时镉盐浓度对镀层的影响和处理：

            影响:镉盐浓度可在较大范围内变化,但必须注意,当其他条件相同时,随着溶液中镉盐浓度的降低,电流密度的允许极限也随之降低。若电流密度不变,则随着镉盐浓度的降低而使金属的电流效率减小。为加速电镀过程的进行,镉盐浓度应控制在上限,但超过一定含量时,镀层颜色会发暗。一般镉盐浓度控制在 35~40g/L 范围。

            二、氰化镀镉时游离氰化物多,但分散能力差的原因和处理：

            原因:① 游离氰化物含量可在颇大范围内变化,且对质量无多大影响,但超过一定含量时,电流效率降低,阴极处析出大量气泡,影响沉积速度,分散能力差;

           ② 游离氰化物若含量过低,则对阳极作用增大,表面发生钝化,不易溶解。

           处理方法:含量在 35~40g/L 的氧化镉电解液中,应含有40~70g/L 的游离氰化钠或钾。溶液中保持一定量的游离氰化物,可使阳极极化作用降低;补充一定的镉离子,可使镀层均匀。